李建群全球晶圆厂(含大陆工厂分布及产品线,收藏版)-半导体行业联盟

李建群
?
半导体项目合作微信:416000888

自1988年以来,IC代工厂的成功主要通过IDM外包的形式促进销售增长。
目前IC代工厂主要有两类客户,一类叫IDM,如英特尔、三星、美光、TI、恩智浦、东芝、英飞凌、ST等,它们是集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业,有些甚至有自己的下游整机环节。
另一类叫Fabless,如高通、博通、联发科、展讯、AMD等等,它们没有芯片加工厂,自己设计开发和推广销售芯片,与生产相关的业务外包给专业生产制造厂商,那就是晶圆代工厂(Foundry),如台积电、格罗方德、中芯国际、台联电等。

全球上游硅晶圆供应商:

全球五大硅晶圆供货商包括日商信越半导体(市占率27%)、胜高科技(市占率26%),台湾环球晶圆(市占率17%)、德国Silitronic(市占率13%)、南韩LG(市占率9%)。
转载自:ittbank
如侵权请联系QQ/微信:416000888
如侵删丨如转注
【整理不易,记得转发】
半导体人临走记得点下方拇指留下脚印。如觉文章不错,留言评论,转发更多朋友,传递咱半导体人的观点。
推荐关注:半导体行业联盟(微信:icunion)

电子发烧友中国半导体论坛电子工程师论坛
推荐关注:芯榜(微信搜索“芯榜” 添加关注)

电子发烧友中国半导体论坛电子工程师论
封测、设计外包、流片等合作微信:416000888

电子工程师
推广合作QQ/微信:416000888
觉得不错,请点赞↓↓↓